為了避免電子元器件在加工過程中產(chǎn)生微小裂痕和脫層，需要將這些器件精心存儲。無鉛焊接和較高的加工溫度使得器件中的蒸汽壓大大增加（達到30bars）。無鉛濕敏元件存儲的問題由此產(chǎn)生。

生產(chǎn)商將這些濕敏元件存放在有效的保護袋中防止在運輸和存儲過程吸濕。但是當包裝袋一打開，器件便開始吸濕。根據(jù)IPC-J-Std 033B 標準，器件在一定的濕度和溫度條件下會有一個使用時間，當器件暴露的時間超過了這個使用時間，可以通過烘烤除濕，烘烤之后器件必須立即加工使用。

 

在存放過程中必須避免器件重復(fù)吸濕，因為器件只能進行一次烘烤。如果烘烤次數(shù)增多會增加器件受腐蝕程度，器件表面的非可濕性也會增加。為了解決這個難題，很多烘箱供應(yīng)商通過充入氮氣或者使用真空烘焙。要通過這種方法使器件回復(fù)使用壽命會花費很長時間，不可避免地增加了氮氣使用成本，因為只有當氧氣含量低于13ppm時才能阻止氧化。

 

由于無鉛焊合金中錫的含量較高，器件存儲過程中防氧化就變得越來越重要，原因是這些焊接合金的氧化率較高，本身的可濕性和流動性較差。

 

使器件產(chǎn)生氧化的氧有兩個來源：
**個是廣泛存在于大氣中的O2分子，但是由于其原子鍵結(jié)構(gòu)，O2只在溫度高于40℃時發(fā)生氧化。**個實際上也是活躍性較強的氧的載體就是水分子H2O，水分子中的氧原子只是微弱的連接，即使在較低溫度也會發(fā)生較高的氧化率。這就意味著不僅單純是氧，潮濕含量對存儲器件的氧化就會產(chǎn)生決定性作用。從技術(shù)上來說，以上兩個問題可以同時解決，但是需要避免加熱超過40℃來阻止O2產(chǎn)生氧化, 同時能夠較強地吸收空氣中的濕氣。為了實現(xiàn)這個目的，可以使用濕度僅為1%RH的德干燥存儲系統(tǒng)，只有在這種極低濕度的環(huán)境中不但能夠使器件避免吸收過多水分，而且可以去除器件在包裝時已經(jīng)吸收的水分。

 

無鉛濕敏元件存儲已經(jīng)變得越來越重要！

只有Super Dry科技中的沸石干燥劑能夠吸濕達到低濕1%RH，為器件在室溫提供有效的干燥存儲。并且存儲于Super Dry 防潮柜中的器件處于持續(xù)除濕狀態(tài)，可隨時取出加工生產(chǎn), 器件氧化也可以同時避免。

 

電子產(chǎn)品的質(zhì)量保護從元器件的**存儲開始！